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Montaggio SMT (Superficiale)

Ciclo Produttivo

  • Preparazione commessa
  • Assemblaggio Automatico Componenti
  • Saldatura ad aria calda forzata
  • Controllo visivo
  • Invio al reparto di assemblaggio

La tecnica di montaggio SMT (Surface Mounting Technology) dei componenti SMD (Surface Mounting Device), consiste nell'inserire i componenti su un lato del PCB e saldare i terminali sullo stesso lato del supporto, consentendo l'automazione del processo di posizionamento e saldatura e il risparmio della superficie impegnata, grazie ad una densità di componenti che può essere anche molto elevata.
L'assemblaggio SMT è realizzato con l'impiego d'attrezzature e macchinari d'avanguardia, capaci di montare una gamma completa di componenti ( chip 01005, qfp, bga... ) e di garantire la massima precisione di montaggio . Il serigrafo permette la massima precisione di serigrafia, la posizionatura dei componenti è garantita da pick and place dotata di sistema ottico ad alta produttività e precisione, il forno a rifusione a 8+8 zone completa il ciclo di lavoro in modo adeguato. Il servizio di assemblaggio SMT vanta di una capacità produttiva di 38.900 componenti/ora.

MACCHINE MONTAGGIO SMT
area produzione SMT

n° 1 | Linea Samsung SMT CP60 Neo

n° 1 | Linea Samsung SMT CP45 Neo
Linea Samsung SMT CP60 Neo

Linea Samsung SMT CP45 Neo

Samsung LD100ESerigrafica DEKSamsung CP60NeoForno Air Solder

Unister US-1000Samsung CP45NeoForno Air Solder

Caratteristiche linea di produzione:

[] Alimentatore: Samsung LD100E

[] Stazione Serigrafica: DEK

[] SMT Samsung CP60 Neo
- Allineamento sistema ottico LSO
- Capacità inserimento componeti (24.000 cp/h)
- Range di componeti: 0603 (0201) Chip ~ □24mm IC
- Grandezza PCB: 500x400mm

[] Forno: Air Solder

Caratteristiche linea di produzione:

[] Stazione Serigrafica: Unister US-1000

[] SMT Samsung CP45 Neo
- Allineamento sistema ottico LSO
- Capacità inserimento componeti (14.900 cp/h)
- Range di componeti: 0603 (0201) Chip ~ □42mm
- Grandezza PCB: 510x460mm

[] Forno: Air Solder

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