La tecnica di montaggio SMT (Surface Mounting Technology) dei componenti SMD (Surface Mounting Device), consiste nell'inserire i componenti su un lato del PCB e saldare i terminali sullo stesso lato del supporto, consentendo l'automazione del processo di posizionamento e saldatura e il risparmio della superficie impegnata, grazie ad una densità di componenti che può essere anche molto elevata.
L'assemblaggio SMT è realizzato con l'impiego d'attrezzature e macchinari d'avanguardia, capaci di montare una gamma completa di componenti ( chip 01005, qfp, bga... ) e di garantire la massima precisione di montaggio . Il serigrafo permette la massima precisione di serigrafia, la posizionatura dei componenti è garantita da pick and place dotata di sistema ottico ad alta produttività e precisione, il forno a rifusione a 8+8 zone completa il ciclo di lavoro in modo adeguato. Il servizio di assemblaggio SMT vanta di una capacità produttiva di 38.900 componenti/ora.

MACCHINE MONTAGGIO SMT
area produzione SMT
n° 1 | Linea Samsung SMT CP60 Neo	n° 1 | Linea Samsung SMT CP45 Neo
Caratteristiche linea di produzione: [] Alimentatore: Samsung LD100E [] Stazione Serigrafica: DEK [] SMT Samsung CP60 Neo - Allineamento sistema ottico LSO - Capacità inserimento componeti (24.000 cp/h) - Range di componeti: 0603 (0201) Chip ~ □24mm IC - Grandezza PCB: 500x400mm [] Forno: Air Solder	Caratteristiche linea di produzione: [] Stazione Serigrafica: Unister US-1000 [] SMT Samsung CP45 Neo - Allineamento sistema ottico LSO - Capacità inserimento componeti (14.900 cp/h) - Range di componeti: 0603 (0201) Chip ~ □42mm - Grandezza PCB: 510x460mm [] Forno: Air Solder